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-適用各類封裝類型芯片 Applied in full kinds of chip package type-適用溫度區(qū)間-50°C~150°C support high&low temp tes

-支持4000pin的芯片測試 support 4000pcs pin count chip testing-支持200W功耗以上的芯片測試 support 200W above power testi

-適用于0 35 pitch以上晶圓級封裝芯片 Applied in WLCSP package with 0 35 above-支持射頻性能測試 support RF performance

-適用于0 35 pitch以上 Applied in 0 35 pitch above package-支持大電流測試（3A以上） support high current testing(3A above

AOI檢測設(shè)備專用于芯片錫球缺陷檢測、芯片絲印字符缺陷檢測等自動化檢測。

攝像頭模組光源檢測設(shè)備用于檢測標準光源的光照強度一致性。通過串口用于與外部 PC 通信進行運動控制；上位機發(fā)送指令完成運動控制，光強