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-適用各類封裝類型芯片 Applied in full kinds of chip package type-適用溫度區(qū)間-50°C~150°C support high&low temp tes

-支持4000pin的芯片測(cè)試 support 4000pcs pin count chip testing-支持200W功耗以上的芯片測(cè)試 support 200W above power testi

-適用于0 35 pitch以上晶圓級(jí)封裝芯片 Applied in WLCSP package with 0 35 above-支持射頻性能測(cè)試 support RF performance

-適用于0 35 pitch以上 Applied in 0 35 pitch above package-支持大電流測(cè)試（3A以上） support high current testing(3A above

AOI檢測(cè)設(shè)備專用于芯片錫球缺陷檢測(cè)、芯片絲印字符缺陷檢測(cè)等自動(dòng)化檢測(cè)。

攝像頭模組光源檢測(cè)設(shè)備用于檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)光源的光照強(qiáng)度一致性。通過串口用于與外部 PC 通信進(jìn)行運(yùn)動(dòng)控制；上位機(jī)發(fā)送指令完成運(yùn)動(dòng)控制，光強(qiáng)