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手機(jī)測(cè)試平臺(tái)
產(chǎn)品簡(jiǎn)述
PRODUCT DESCRIPTION
使用測(cè)試類型：
CPU DDR EMCP PM POP
測(cè)試頻率：
RF 高頻 6GHz
測(cè)試電流：2A
可實(shí)現(xiàn)手機(jī)芯片單獨(dú)功能測(cè)試或整機(jī)性能測(cè)試。同時(shí)保證長(zhǎng)時(shí)間的穩(wěn)定測(cè)試性能。
測(cè)試目的：
保證所有功能完備情況下，對(duì)手機(jī)芯片進(jìn)行各項(xiàng)功能測(cè)試，驗(yàn)證芯片升級(jí)功能以及批量檢查芯片不良率
使用環(huán)境：
常溫25℃，干燥的環(huán)境下使用，可有效防止主板PAD氧化以及溫度偏高導(dǎo)致主板電路故障。
測(cè)試優(yōu)點(diǎn)：
方便，快捷的測(cè)試手機(jī)芯片，保證手機(jī)原有各項(xiàng)功能之外，可根據(jù)需求增加其他額外功能，比如外接Jtag板，測(cè)試點(diǎn)以及信號(hào)傳輸?shù)忍厥庑枨?/span>
測(cè)試缺點(diǎn)：
測(cè)試外接端口由于廠商不同而不統(tǒng)一，廠商需要提供端口樣式及端口類型。
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